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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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発振器からアンプまで全てを単一の筐体に統合することを実現したユニボディ…
製造産業(家庭電化製品、ICチップ製造、ステント切断、表面機能化、次世代ディスプレイ工場、量子コンピュータ等)において、マイクロマシニングアプリケーション等の新しいソリューションを提供。 材料加工の拡張性:各種金属・セラミック・サファイア・ガラスの穴あけや切断、質量分析用の材料アブレーション、IC チップ製造等の内部加工、多層構造材料加工等各種の高精度な微細加工が実現可能 I-OPAは...
メーカー・取り扱い企業: フォトテクニカ株式会社
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パルス繰返しが高く、ピークパワーが高い産業用グレードDPSS ピコ秒レ…
堅牢で気密封止されたコンパクトな設計により、様々な産業用材料加工に利用可能。 ◆BLAZER-IR series ●波長:1064nm ●出力:1...
メーカー・取り扱い企業: フォトテクニカ株式会社
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函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』
少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正…
函館電子株式会社 -
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難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・…
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清和ジーテック株式会社 本社・工場 -
<CSPI-EXPO出展>軸穴加工機『WSシリーズ』
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大陽工機株式会社 本社 -
包装仕様見直しによるコスト削減支援サービス
包装仕様見直しによるコスト削減や最適化のお手伝いをさせていただ…
日本ビジネスロジスティクス(JBL)株式会社 藤沢北事業所