加工事例『銅の旋盤加工Φ110』

PR難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・大型NC…

外山精機工業の加工製品『銅の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材：銅 ■サイズ：Φ110 ■加工方法：旋盤加工 ⇒短納期のご依頼かつ、難しいとされる銅材の加工を承りました。 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 こ...

メーカー・取り扱い企業： 外山精機工業株式会社

難削材の切削加工ならお任せください【事例資料プレゼント！】

PR高精度(±3μレベル)、難削材(タングステン等)やレアな材質(プラチナ…

こんなお悩みございませんか？ 「難削材のため加工が出来ない」 「量産に対応してもらえない」 「高精度で加工してほしいが依頼先が見つからない」 高洋電機株式会社では、精度を要する加工（±3μ）、難削材やレアな材質、難形状、魅せる加工を追求します。 タングステン、ニッケル合金、ニッケル、タンタルなどの難削材の実績多数！ マシニング加工、NC旋盤加工、5軸加工、研削盤加工を駆使して対...

メーカー・取り扱い企業： 高洋電機株式会社

高硬度（PCD［焼結ダイヤモンド］等）素材の高精度部品加工

変化しないことが進化　～PCDの非常識な持続性～

ナンスフリー化を実現！ 廃棄ロス削減＝『お客様を通じて地球環境保護に貢献するモノづくり』をお手伝いさせていただきます。 【他の対応材質】 　超硬、SUS、スチールなど様々な素材の高精度部品加工もお任せください。 【主な保有設備・技術】 　■平面研削盤：直角・平行・平坦２μm以下 　■ワイヤー放電加工機：水中ワイヤー２０台以上、油中ワイヤー３台保有。7０μmの孔加工実績あり 　...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ガラスカッティングツール　ぺネット／Penett

ブレーク工程を簡素化できるスクライビングホイール！ 外周部の溝加工によ…

● ブレーク工程の簡素化またはブレーク工程を無くすことが可能 ● 脆性材料用（シリコン、光学ガラス等）の各種バリエーションに対応 ● 保護フィルム上（10～50μｍ）や各種膜付き基板でも安定した切断が可能...● ブレーク工程の簡素化またはブレーク工程を無くすことが可能 ● 高靱性ガラス、化学処理（ケミカルエッチング）ガラスや機械研磨ガラスでもガラス乗り上げ時やクロスカットでの切り損じがなく...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社