【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

THK製品寿命計算ツール| THK テクニカルサポートサイト

THK製品の寿命算出が可能!　使用条件や選定された形番を選択できます!…

食料品・飲料機械 ・衣服・繊維関連 ・IC/液晶製造設備 ・コンピュータ・電子部品製造 ・印刷・製紙関連 ・木材・革製品 ・化学製品製造 ・自動車設備 ・梱包装置 ・工作機械(金属加工機) ▢ボールねじ ・汎用工作機械(マシニングセンタ、研削盤等) ・一般産業機械(産業用ロボット、3Dプリンタ等) ・半導体機器(ダイサー、マウンタ、ハンドラ等) ■様々な使用姿...

メーカー・取り扱い企業： ＴＨＫ株式会社