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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 極細エナメルケーブル用ストリップ装置『Odyssey-4』 製品画像

    極細エナメルケーブル用ストリップ装置『Odyssey-4』

    極細エナメルケーブル用!単芯から多芯線、ツイストペア線等をストリップ可…

    をつけず、化学的処理無しに任意の位置でストリップ 可能です。 【特長】 ■省スぺース:機械が小型で限られたスペースの生産現場に組込み可 ■独自性:エナメル線のストリップに特化したレーザー加工 ■信頼性 ・レーザーを照射した箇所のみエナメルを気化して除去 ・残留物のない加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: シュロニガージャパン株式会社

  • ケーブル用ストリップ装置『Odyssey-7』 製品画像

    ケーブル用ストリップ装置『Odyssey-7』

    卓上型コンパクトサイズ!4ビームタイプのUVレーザーを搭載したストリッ…

    【仕様】 ■最少外径:0.025mm ■最大外径:0.25mm ■ストリップ長単位:0.1mm ■加工方法:ポリイミドのアブレーション、金属の切断、金属編組の切断 ■最大ストリップ長:50mm ■スキャン速度:最大毎秒250mm ■ケーブルセット:50mm x 50mmのケーブルガイド ■寸...

    メーカー・取り扱い企業: シュロニガージャパン株式会社

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