【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩＥテクノ

3DEXPERIENCE DELMIA＜レイアウト/フロー検証＞

工程の稼働率を算出！検討精度向上によるライン配置、リソースの最適化を行…

ERIENCE DELMIA』は、ライン、組立ステーション等の レイアウト検討を行います。 2Dのレイアウト計画から定義を始めることが可能。分岐条件・バッファー容量・ 搬送時間や投入間隔・加工時間・搬送時間の分布を定義します。 また、工程間の離散シミュレーション、工程の稼働率を算出できます。 【特長】 ■ライン全体～各ステーションのレイアウトを定義 ■2Dのレイアウト計画...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

3DEXPERIENCE DELMIA＜リソース検証・NC加工＞

工作機械のプログラムとシミュレーション！NCプログラムの精度向上に貢献…

3Dシミュレーション『3DEXPERIENCE DELMIA』によるリソース検証、 「NC部品加工」についてご紹介致します。 フライス加工、旋盤加工、ミルターンに完全対応。旋削加工とミーリング 加工を1つのNCプログラムに統合し、仮想NCマシンのコンテキストで NCプログラムを定義しま...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部