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PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…
当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ
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PR難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・大型NC…
外山精機工業の加工製品『銅の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材:銅 ■サイズ:Φ110 ■加工方法:旋盤加工 ⇒短納期のご依頼かつ、難しいとされる銅材の加工を承りました。 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 こ...
メーカー・取り扱い企業: 外山精機工業株式会社
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『エッチング+レーザースポット技術』で製作するUnion Trayー電…
電子部品製造向け治具・トレーの課題: ・複雑な形状を製作するには製法上限界があり、デザインの柔軟性が乏しく、理想的な治具・トレーの成形が難しい。 ・狭ピッチの加工には不向き。 ・バリ取り加工が必要となりコストが高い。 ・切削加工では多数キャビティトレーはコスト高になる事が課題。 ・量産効果を得にくい。 『エッチング+レーザースポット技術』は拡散接合とは別に...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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UPTが製造するフォトエッチング加工によるラッピングキャリア ・少量…
半導体の製造過程においてウエハーの表面処理を均一に滑らかにすることはとても重要です。半導体の材料となるシリコンインゴット。ダイヤモンドの次に硬く非常に加工が困難な材料。その材料の表面に半導体を作り込むには単結晶インゴットから切断し、研磨(ラッピング)、研削などを経て最終的には無歪加工が実現できる化学的機械研磨の過程で重要な役割を持つのがラッピングキャ...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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すぐに御見積、ご対応します!
貴社の研究開発に微細・精密加工技術がお役に立てないでしょうか? ・今すぐ試作を行いたい。 ・とにかく可能性を相談したい。 ・「こんな形状はできるかな?」「この寸法はできるかな?」 ・設計したけれど、対応可能な...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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<CSPI-EXPO出展>軸穴加工機『WSシリーズ』
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