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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に 製品画像

    【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に

    PR毎月先着50社限定|短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

    エッチング加工をご希望の企業様向け! 毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します! 切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケミカルプリント

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    焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

    PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工

    今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD(焼結ダイヤモンド)などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

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    油圧ポンプの研磨 加工事例

    擦り合わせ作業の機械化を実現!油圧ポンプの研磨加工

    その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.1μm ■95%+Contact Ratio ※シール面、斜板及びピストンシュー平面加工には  片面ラップ機が対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

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    SiCの研削 加工事例

    SiCの両面研削を実現!両面研削加工

    今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

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