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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

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    函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

    PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

    当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

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    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

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    加工技術】レーザーブラックマーキング(黒色印字)

    金属表面に視認性の高い黒色のマーキングを実現!医療器具にも採用されてい…

    当社の加工技術『レーザーブラックマーキング(黒色印字)』は、 金属表面に視認性の高い黒色のマーキングが行えます。 従来のレーザーとは異なるプロセスで加工されるため、視野角に関わらず 濃く発色の良い黒...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社岩倉溶接工業所

  • レーザーマーキング 深堀りマーキング レーザー刻印 銘鈑 製品画像

    レーザーマーキング 深堀りマーキング レーザー刻印 銘鈑

    金属素材への深掘りマーキング(レーザー刻印)

    ミ A5052 ステンレス SUS304 【 サイズ 】 文字高さ 5.5(mm) 【 業界 】 各種産業用機械部品 金型 医療器具 等 【 ロット 】 1個~ 【 加工方法 】 レーザーマーキング(レーザー刻印、レーザー印字) 【 製作期間 】 約3日~ ※状況や個数によって異なりますので、まずはお問い合わせください。 【 特徴 】 ステンレス...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社岩倉溶接工業所

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