【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

析出硬化系ステンレス『シリコロイXVI』

460℃の低温の熱処理で高硬度化が可能！加工プロセスの簡略化にも貢献し…

『シリコロイXVI』は、高硬度と高耐食のバランスに優れた析出硬化系 ステンレスです。 高ケイ素・極低炭素の成分系に加え、硬質な金属間化合物を析出させる 新しいメカニズムで、焼入タイプの鋼とは異なる新素材。 56～58HRC相当の高硬度とSUS304相当の耐食性を有しています。 この他、粉末積層造形（金属3Dプリンター）やフレーム溶射などに適した 「シリコロイ金属粉末」もございま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シリコロイラボ

【シリコロイ技術ハンドブック】シリコロイXVIの諸特性

化学成分のひとつにSi（ケイ素）を多量に含有！オールラウンド性を有しま…

掲載内容（一部）】 ■固溶化熱処理の冷却速度と硬度の関係 ■二段時効処理の一例 ■再固溶化熱処理後の硬度 ■靭性の改善方法（Bend Test ：簡易曲げ試験） ■グリーブル試験結果（熱間加工性） ■時効硬化熱処理材の700℃保持後の硬度低下試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シリコロイラボ

【シリコロイ技術ハンドブック】シリコロイ/ステンレスの熱処理特性

近年、更なる機能性の向上、製造プロセスの改善などの面で着目されています…

析出硬化系ステンレスは焼入鋼と異なった熱処理プロセスで、比較的低温の 熱処理で高硬度化するため、熱処理歪み、寸法変化、焼き割れ、酸化スケールの 付着などのような問題が少なく、加工プロセス改善に有効です。 今回、析出硬化型ステンレスおよびマルテンサイト系ステンレスの熱処理による 寸法変化を調査しました。 当資料では「ステンレスの熱処理寸法変化」をはじめ、「表面改...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シリコロイラボ

【シリコロイ技術ハンドブック】シリコロイA2の諸特性

加工プロセス改善に有効！HRC48以上（49～52程度）とSUS630…

）】 ■時効硬化熱処理温度と機械的性質の関係 ■固溶化熱処理温度と機械的性質の関係 ■低温時効処理の効果 ■低温固溶化熱処理後の高温時効処理 ■再固溶化熱処理の効果 ■シリコロイA2の被加工性試験 ■シリコロイA2の加工プロセス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シリコロイラボ