• 函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』 製品画像

    函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

    PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

    当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

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    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

  • アルミ/5軸加工機 製品画像

    アルミ/5軸加工機

    PR5軸加工機による複雑形状の加工事例ご紹介!

    当社では、5軸加工機によるアルミ材の高精度加工を行っております。 掲載写真の製品は当社で実績のある複雑形状のアルミ製品になります。 開発・試作品や量産から多品種・少量生産まで幅広くお応えいたします。 材料調達から機械加工、アルマイト・無電解ニッケルメッキ・熱処理などの 表面処理まで一括で対応しています。 【事例】 ■材料:A5052 ■設備:5軸加工機 ■サイズ:60x...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タチ製作所

  • 【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい 製品画像

    【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】 製品画像

    アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう 製品画像

    【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい 製品画像

    【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない 製品画像

    【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する 製品画像

    【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディ...

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