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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…
脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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クラス1 準拠 安全筐体、同軸観察機能、ワイドスペース、ベーシックモデ…
金属、合金、セラミック、PCD、樹脂、フィルムへの微細加工アプリケーションに幅広く対応します。 ...
メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社
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多機能・高精度・ 微細レーザー加工機
高精度ガルバノスキャナーと高精度ステージの組み合わせによる 高速で高精度な微細加工を実現。同軸観察やマルチヘッド化も対応します。...
メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社
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産業用 微細加工用 UVレーザー
産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。...
メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社
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200W 出力 パルスファイバーレーザー搭載
従来のレーザーマーキングの他、金属薄板切断や溶接、レーザークリーニング など、高出力でより高速な加工が実現します。 空冷でコンパクトな装置になります。 ラックマウントスタイルまたは各種安全筐体タイプがあります。 ...
メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社
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コンパクト グリーンパルス個体レーザー
産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。...
メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社
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