金型・入れ子プレート加工サービス　”側面加工強化”

PR社内側面加工を強化！豊富な在庫・調達ネットワーク＋社内一貫生産体制で短…

当社で行う、「プレート加工」をご紹介いたします。 鉄鋼メーカー直接仕入れ＋社内一貫生産体制で、低価格を実現。 素材、黒皮プレート、6面体プレート、荒加工・全加工プレート等、 どのような状態でも最短納期で対応致します。 また、フック・深穴加工加工も超短納期で対応可能です。 図面の無い対象、少ロット品、試作品、設計変更等、何でもお気軽に ご相談ください。 【特長】 ■全国ど...

メーカー・取り扱い企業： 日本金型材株式会社

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】

様々な電子部品の検査をサポート！TOTAL TEST SOLUTION…

り扱う 株式会社精研の半導体検査機器のご紹介です。 標準品から特殊仕様品にも対応した「コンタクトプローブ」をはじめ、 用途に合わせたハウジング材料での構成が可能な「ICソケット」、 微細加工技術による狭ピッチをはじめ、様々な検査条件に対応した「プローブカード」をラインアップしています。 検査条件の例 ・狭ピッチに対応（MIN P=80μ） ・大電流検査(IGBTデバイスの前工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社

『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』

検査条件に合わせて柔軟に設計・製作。小ロットもOK。組立・配線・検査ま…

ブ・ICソケット・プローブカード』を設計・製作しています。 ▼コンタクトプローブ 標準品はもちろん、検査条件に合わせた特殊仕様にも柔軟に対応。 ▼プローブカード・ICソケット 樹脂の加工・組み立てなどに一貫対応できるため、 検査対象にあった検査治具を低コストでご提供可能です。 【対応例】 ◎狭ピッチ対応（MIN P=80μで製作） ◎大電流検査(IGBTデバイスの前工程...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社

『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』

検査条件に合わせて柔軟に設計・製作。小ロットもOK。組立・配線・検査ま…

ICソケット・プローブカード』を設計・製作しています。 ☆コンタクトプローブ☆ 標準品はもちろん、検査条件に合わせた特殊仕様にも柔軟に対応。 ☆プローブカード・ICソケット☆ 樹脂の加工・組み立てなどに一貫対応できるため、 検査対象にあった検査治具を低コストでご提供可能です。 【対応例】 ◎狭ピッチ対応（MIN P=80μで製作） ◎大電流検査(IGBTデバイスの前工程...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社