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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…
当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ
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半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】
様々な電子部品の検査をサポート!TOTAL TEST SOLUTION…
り扱う 株式会社精研の半導体検査機器のご紹介です。 標準品から特殊仕様品にも対応した「コンタクトプローブ」をはじめ、 用途に合わせたハウジング材料での構成が可能な「ICソケット」、 微細加工技術による狭ピッチをはじめ、様々な検査条件に対応した「プローブカード」をラインアップしています。 検査条件の例 ・狭ピッチに対応(MIN P=80μ) ・大電流検査(IGBTデバイスの前工...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社
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『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』
検査条件に合わせて柔軟に設計・製作。小ロットもOK。組立・配線・検査ま…
ブ・ICソケット・プローブカード』を設計・製作しています。 ▼コンタクトプローブ 標準品はもちろん、検査条件に合わせた特殊仕様にも柔軟に対応。 ▼プローブカード・ICソケット 樹脂の加工・組み立てなどに一貫対応できるため、 検査対象にあった検査治具を低コストでご提供可能です。 【対応例】 ◎狭ピッチ対応(MIN P=80μで製作) ◎大電流検査(IGBTデバイスの前工程...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社
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『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』
検査条件に合わせて柔軟に設計・製作。小ロットもOK。組立・配線・検査ま…
ICソケット・プローブカード』を設計・製作しています。 ☆コンタクトプローブ☆ 標準品はもちろん、検査条件に合わせた特殊仕様にも柔軟に対応。 ☆プローブカード・ICソケット☆ 樹脂の加工・組み立てなどに一貫対応できるため、 検査対象にあった検査治具を低コストでご提供可能です。 【対応例】 ◎狭ピッチ対応(MIN P=80μで製作) ◎大電流検査(IGBTデバイスの前工程...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社
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