函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

二層シール加工【上層表面、上層ウラ糊面、下層表面への印刷が可能】

情報量が３倍！通常の印刷に組み合せて行うことができる二層シール加工！上…

『二層シール加工』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工です。同一タック素材（ミラコート、アートおよび一部フィルム素材対応）を上下に貼り合わせることにより、上層表面、上層ウラ糊面、下層表面への印刷が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 三協タックラベル株式会社 本社

セパレーター（剥離紙）面印刷加工

キャンペーン用シールに！通常の印刷に組み合せて行うセパレーター面印刷加…

『セパレーター（剥離紙）面印刷加工』は、通常の印刷に組み合せて行う オプション加工で、セパレーター（剥離紙）に2色まで印刷が可能です。 情報量が表面と合わせ２倍となり、キャンペーン用シール用途などで コマーシャル効果がより...

メーカー・取り扱い企業： 三協タックラベル株式会社 本社

部分糊消し加工

通常の印刷に組み合せて行うことができるオプション加工のご紹介

『部分糊消し加工』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工です。 当社独自配合の特殊なニスを、版を作製して部分的に糊面に加工することにより、 粘着効果を無くすことが可能。主にポップシールやお弁当などの食...

メーカー・取り扱い企業： 三協タックラベル株式会社 本社

ミシン目加工

切り取りや折り目の加工に！通常の印刷に組み合せて行うミシン目加工

『ミシン目加工』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工です。 ラベル本体のみ、またはセパレーター（剥離紙）にミシン目を入れることにより、 切り取りや折り目としての機能を持たせることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三協タックラベル株式会社 本社

糊面印刷加工

通常の印刷に組み合せて行うことができる糊面への印刷加工のご紹介

『糊面印刷加工』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工です。 糊面に活字などの印刷を最大2色まで可能。透明容器等に貼り付けて、 裏面からもコマーシャルができ、情報量が二倍になります。 ただし...

メーカー・取り扱い企業： 三協タックラベル株式会社 本社

箔押し加工

金箔、銀箔の加工に！通常の印刷に組み合せて行う箔押し加工

『箔押し加工 』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工で、 金箔、銀箔、その他の特色箔など、各種箔押し加工が可能です。 通常、箔押しは印刷後の二度通しとなりますが、大量生産品においては コールド...

メーカー・取り扱い企業： 三協タックラベル株式会社 本社