【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

各種フィルム、粘着テープ、発泡材　ラミネート・プレス・曲げ 加工

PRご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産（大ロット）…

弊社では、光学部品、自動車、携帯端末、パソコン、モーター、遊戯器具、 医療機器部品向けに、電気絶縁フィルム材、及びプラスチック、スポンジ、 ゴム等のシート・ロール材を断裁機をはじめ、定尺切断機、小型シール機、 画像処理付きパンチ、スリッター、プレス機など、さまざまな生産設備を 保有し「切断」「ラミネート」「プレス抜き」「曲げ」等の加工を行っております。 【加工内容】 ■ラミネー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ大西

二層シール加工【上層表面、上層ウラ糊面、下層表面への印刷が可能】

情報量が３倍！通常の印刷に組み合せて行うことができる二層シール加工！上…

『二層シール加工』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工です。同一タック素材（ミラコート、アートおよび一部フィルム素材対応）を上下に貼り合わせることにより、上層表面、上層ウラ糊面、下層表面への印刷が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 三協タックラベル株式会社 本社

セパレーター（剥離紙）面印刷加工

キャンペーン用シールに！通常の印刷に組み合せて行うセパレーター面印刷加…

『セパレーター（剥離紙）面印刷加工』は、通常の印刷に組み合せて行う オプション加工で、セパレーター（剥離紙）に2色まで印刷が可能です。 情報量が表面と合わせ２倍となり、キャンペーン用シール用途などで コマーシャル効果がより...

メーカー・取り扱い企業： 三協タックラベル株式会社 本社

部分糊消し加工

通常の印刷に組み合せて行うことができるオプション加工のご紹介

『部分糊消し加工』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工です。 当社独自配合の特殊なニスを、版を作製して部分的に糊面に加工することにより、 粘着効果を無くすことが可能。主にポップシールやお弁当などの食...

メーカー・取り扱い企業： 三協タックラベル株式会社 本社

ミシン目加工

切り取りや折り目の加工に！通常の印刷に組み合せて行うミシン目加工

『ミシン目加工』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工です。 ラベル本体のみ、またはセパレーター（剥離紙）にミシン目を入れることにより、 切り取りや折り目としての機能を持たせることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三協タックラベル株式会社 本社

【パッケージにお悩みの方必見】高機能印刷サービス※サンプル進呈中

【デジタル印刷ラベルサンプル無料進呈中】必要な時に必要な数量だけ印刷！…

応用紙について】 ■インクジェット方式（専用タック素材※1） ・白塩ビ#80再剥離、白塩ビ#120一般強粘、透明塩ビ#120強粘再剥離、ユポ＃80一般強粘、上質#240一般強粘 ・また大判ラミ加工にも対応（透明塩ビ#70）可能 ・透明素材は白引き加工が可能 ※1：白地のものは全てグレー糊となります ■レーザープリント方式（一般印刷用タック素材：レギュラー在庫品※2） ＜紙系素材一覧(...

メーカー・取り扱い企業： 三協タックラベル株式会社 本社

糊面印刷加工

通常の印刷に組み合せて行うことができる糊面への印刷加工のご紹介

『糊面印刷加工』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工です。 糊面に活字などの印刷を最大2色まで可能。透明容器等に貼り付けて、 裏面からもコマーシャルができ、情報量が二倍になります。 ただし...

メーカー・取り扱い企業： 三協タックラベル株式会社 本社

箔押し加工

金箔、銀箔の加工に！通常の印刷に組み合せて行う箔押し加工

『箔押し加工 』は、通常の印刷に組み合せて行うオプション加工で、 金箔、銀箔、その他の特色箔など、各種箔押し加工が可能です。 通常、箔押しは印刷後の二度通しとなりますが、大量生産品においては コールド...

メーカー・取り扱い企業： 三協タックラベル株式会社 本社