難削材の切削加工ならお任せください【事例資料プレゼント！】

PR高精度(±3μレベル)、難削材(タングステン等)やレアな材質(プラチナ…

こんなお悩みございませんか？ 「難削材のため加工が出来ない」 「量産に対応してもらえない」 「高精度で加工してほしいが依頼先が見つからない」 高洋電機株式会社では、精度を要する加工（±3μ）、難削材やレアな材質、難形状、魅せる加工を追求します。 タングステン、ニッケル合金、ニッケル、タンタルなどの難削材の実績多数！ マシニング加工、NC旋盤加工、5軸加工、研削盤加工を駆使して対...

メーカー・取り扱い企業： 高洋電機株式会社

ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東金パッキング

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『防塵（発塵防止技術）』

プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あ…

株式会社サトーセンでは、ゴミを嫌う光学系デバイスの外形加工に対しては、原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。 株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。 【発塵防止技術...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』

小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

ター・ケーブルの部品費用及びそれに伴う検査費用を含めたトータルコスト削減 ○薄型化プリント基板 →高さ0.4mm以下のチップLED実現には極薄0.04mmプリント基板提供 →従来ルーターでしか加工できなかったスリット部分を超精密金型で加工し高品質及びコストダウンに貢献 ○半円スルーホール →スルホールをダイシング、ルーター又はプレス加工により端面に半円スルーホールを形成し、実装の省スペー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」

高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案 ○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案 詳しくはお問い合わせ、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

光通信向けCOB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

き技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性 　シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工 　パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理 　電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『LED輝度（高輝度・放熱技術）』

LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…

つは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

り最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『高周波技術』

高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…

脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μｍまでの実績あり ○Vカット位置精度 →±50μｍまでの実績あり ○座繰り →高精度の座繰り加工が可能 ○高周波 →ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能 ○LED輝度 →基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能 ○放熱 →パターン設計、放...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『回路形成（高密度・微細加工技術）』

回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

基板のいろは　4層プリント基板の製造フロー

基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。

○シルク印刷 [表面処理] ○フラックス ○鉛フリーレベラー ○フラッシュ金めっき ○ボンディング金めっき [導通検査] ○チェッカーピンにより、断線・ショート不良を検出 [外形加工] ○最終製品の形状に切り取り [出荷検査] ○全数外観検査を実施 [梱包・出荷] ○完成 ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『ボンディング金めっき（COB技術）』

ボンディング金めっき技術をご紹介！信頼性の高い安定したCOBをご提供

理をご提供いたします。 【特長】 ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、 　独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○ダイボンド用ザグリ（キャビティー）加工により搭載される 　LSIの埋め込みも可能 →板厚センサー付きルーターにて高精度のざぐりが可能 ○社内にてボンディングマシン及びプルカットテスターを有し、 　各種薬液分析、SEM等により品質...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』

Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法

脂漏れ →エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能 ○外形精度 →±50μｍまでの実績あり ○Vカット位置精度 →±50μｍまでの実績あり ○座繰り →高精度の座繰り加工が可能 ○高周波 →ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能 ○LED輝度 →基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能 ○放熱 →パターン設計、放...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『放熱（高輝度・放熱技術）』

放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可…

な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『座繰り（COB技術）』

座繰り技術をご紹介！LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。

株式会社サトーセンのルーターマシンは、すべてZ軸センサーを搭載しており、板厚を測定し、トップ面から掘り下げる加工を行いますので、高精度の座繰り加工が可能です。 ダイボンド用ザグリ（キャビティー）加工により搭載されるLSIの埋め込みも可能になります。 【COB技術 特長】 ○信頼性の高い安定したCOB...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン