受託解析★軽量設計・強度アップ・振動問題・各種自動化・機械学習等

PR長年の製造業界での実績を武器に、課題/ご要望に応じてデータ作成から解析…

軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで（その一部でも）お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まっていな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと

【基板の防水・生産コストの削減に】　ホットメルトモールディング

PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

『半導体後工程受託製造サービス（OSAT）』

国内でウェハ加工からパッケージング・検査・組立まで一貫対応。1品種あた…

当社では、ウェハテストからモジュール実装まで、ワンストップで対応する 『半導体後工程受託製造サービス（OSAT）』を提供しています。 製品や部材情報をもとに、お客様のニーズに合わせた製造方法をご提案し、 LSIデバイスやモジュール製品などの開発から量産化までサポート。 一部工程のみの受託や、電子機器の組み立てにも対応可能です。 【特長】 ■国内対応のため納品までスピーディーで、...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…

Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。 長年の経験により実績多数ございます！ お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。 ・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング／ブレードでのダイシング加工 ・ウェハのリブカットTAIKO※1 ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。 ・...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

ICウェハ加工サービス

ウェハ加工受託サービス

・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工 ・TAIKO※1ウェハのリブカット ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。 ・出荷方法もご選択可能です。 《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装　等》 お困りのことがございましたらお気軽にご連絡ください。 ※1　TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 TAIKOプロセ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【国内一貫】カメラモジュール／イメージセンサーの組立・検査

組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、…

カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブアライメント対応 ■各種信頼性試験実施 ■撮像検査環境（ソケット、チャート等）、検査機も自...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社