切削工具のプロ仕様ツールをセレクト！

PRフライス加工や旋削加工で優れた工具を5つのカタログに集約。

エンドミル、ドリル、面取り加工、旋削加工 そして生爪を各々のパンフレットに集約しました。 ”面取りシリーズ”には油圧Oリングシールポート部品用工具など特殊なものや モミツケからV溝加工もできる多機能な工具等も掲載。 切削工具の選定にお困りの時にお役立てください。 貴社の生産性向上に貢献させて頂きます。 【掲載内容】 ■エンドミルシリーズ ■ドリルシリーズ ■面取りシリーズ ■旋削シリーズ ■...

メーカー・取り扱い企業： 丸一切削工具株式会社

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みに...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社