• 低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】 製品画像

    低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】

    PR低コスト多機能CAD/CAMシステム「OneCNC」

    OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社

  • 食品加工・調理用ロボットカバー『RobotFit-Plus』 製品画像

    食品加工・調理用ロボットカバー『RobotFit-Plus』

    PR食品加工や調理時に付着する汚れ(食材、油、水、湯気など)からロボットを…

    食品加工作業や調理作業における食材、油、水、ミストなどの付着物からロボットアームを保護します。 また、本カバーは、ロボットアームから発生する油やホコリなどが、加工する食品への付着することを防ぐ上でも有効です。 ・食品衛生法適合の独自開発生地素材「シリコテクス」を採用! ・耐水性、耐薬品性など防汚性に優れ、ついた汚れもサッとひと拭き! ・消毒用アルコールも使用可! ・フルジップアップ式...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テイアイテイ 柏営業所

  • テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】 製品画像

    テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】

    テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】

    超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など..._______...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • 実装ソリューションサービス 製品画像

    実装ソリューションサービス

    実装ソリューションサービス

    ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工(キャビティ、貫通ビア加工)、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。...ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工(キャビティ、貫通...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】 製品画像

    ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

    ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

    アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ ■ウェハサイズ・・・5インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • フリップチップ接合用バンプ 製品画像

    フリップチップ接合用バンプ

    フリップチップ接合用バンプ

    フリップチップ実装用の各種バンプ加工 ...●めっきバンプ  Auバンプ(バンプピッチ20μm)  半田バンプ(バンプ高さ100μm)  Cuピラーバンプ(バンプ高さ100μm、ピッチ80μm) ●Auスタッドバンプ(バンプピッチ40μm) ●半田印刷(バンプ高さ150μm)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】 製品画像

    テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】

    テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】

    超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45、50、55、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】 製品画像

    テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

    テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

    Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□ ■パッドピッチ・・150μm(千鳥パッド) ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

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