• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • Fシリ−ズ ファインセラミクス・無機材料造粒用スプレ−ドライヤ 製品画像

    Fシリ−ズ ファインセラミクス・無機材料造粒用スプレ−ドライヤ

    ファインセラミックス等の造粒に最適!高い回収率を誇る無機材料造粒用スプ…

    本装置はファインセラミックス、新金属、無機薬品などの造粒用に開発されたものです。従来の当社オープン型のL型、OC型と比較しましても、接地面積で約80%、設置高さで約50%とそれぞれコンパクトになっています。また、高性能熱風フィルタ、バッグフィルタを標準装備した上に、さらにお求めやすい価格になりました。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてご覧下さい。 ...【特長】 ○最...

    メーカー・取り扱い企業: 大川原化工機株式会社

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