• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • エプソン インクジェットヘッド『L1440』 製品画像

    エプソン インクジェットヘッド『L1440』

    最大8色のインク吐出が可能!高い精密加工技術により耐久性が優れています…

    『L1440』は、MACH(Multi Layer ACtuator Head)テクノロジーにより 高精度・高密度(360npi/2列)を実現するインクジェットヘッドです。 千鳥配列使用時、ヘッドの横幅方向をコンパクトに配列することが可能。 360dpi/色で4色或いは180dpi/色で最大8色のインク吐出ができます。 また、エプソン独自のMSDT(Multi Size DotTe...

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    メーカー・取り扱い企業: エプソン販売株式会社 IJSMD課

  • エプソン インクジェットヘッド『Iシリーズ』 製品画像

    エプソン インクジェットヘッド『Iシリーズ』

    小型、高速、高品質、高画質に貢献!粒状感が極めて少ないなめらかなグラデ…

    『Iシリーズ』は、All MEMS及び内製薄膜ピエゾにより高精度、高密度 (600npi/2列)を実現したインクジェットヘッドです。 エプソン独自のMSDT(Multi Size Dot Technology)で吐出する液滴量を 自在にコントロールすることにより粒状感が極めて少ないなめらかな グラデーションを実現しグレースケールに対応。 高い精密加工技術により耐久性が優れており、...

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    メーカー・取り扱い企業: エプソン販売株式会社 IJSMD課

  • エプソン インクジェットヘッド『S3200』 製品画像

    エプソン インクジェットヘッド『S3200』

    調整レスでユーザーが簡単にヘッド交換が可能!高生産性に優れるインクジェ…

    『S3200』は、拡張性の高いS形状デザインにより、生産性向上と多色化を 省スペースで実現し小型化が図れるインクジェットヘッドです。 120mm(4.73インチ)のワイド印刷幅により高生産に優れ、ノズル間バラツキが 極めて少ない為、低パス印刷が可能。高精度な位置決め穴により、調整レスで ユーザーが簡単にヘッド交換ができます。 また、エプソン独自のMEMSで作られた精密なノズルとイ...

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    メーカー・取り扱い企業: エプソン販売株式会社 IJSMD課

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