独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』

PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…

『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える 　為、スクラップ量を最小に抑える...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社島田製作所

0.01ｍｍ～のSUS薄板での製作も可能！ＳＵＳリングシム

薄板加工技術にて0.01ｍｍ～のステンレス製リングシムやシム製作致しま…

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 半導体業界の企業様にも納品実績のあるシムなどを複雑形状品や多孔加工品や様々な非鉄金属での加工を承っております。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート

機械部品にシリアルナンバーなどレーザーマーキング印字を実現します

レーザーマーキングにて数字やバーコード、QRコードを消えない刻印を致し…

弊社の得意技術の刻印技術にてON/OFFな文字や目盛り、ＱＲコードやデータマトリックスなどダイレクトに刻印します。また深堀したのちにインク充填により視認性を上げることも可能で目盛なども多数実績もあります。 昨今トレーサビリティや倉庫自動化の流れでＱＲコードなど需要が高まっているためお問い合わせを多くいただいております。弊社ではそのような金属製のバーコードタグも製作できますので倉庫管理用のトレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート