『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

浴槽保温ヒートポンプ『bath Hi-PON（バス・ヒーポン）』

PR【関東圏限定販売】 浴槽保温コストを４０％～７０％削減　二酸化炭素排…

従来のヒートポンプではお風呂の水質に対応できないため、ヒートポンプで高温の温水を作り熱交換器を介してお風呂を保温していました。 今回の新商品は新開発の熱交換器ユニットとヒートポンプユニットの組み合わせによりお風呂の循環水を直接加熱ができるようになりました。 直接加熱が実現したことにより、省エネ性が高い運転を実現しながら、 バッファタンクと循環ポンプが必要なくなるため、従来と比較して安...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス株式会社

【新開発】ポリマーアクチュエーター「ＨｅｌｉAｃｔ：ヘリアクト」

軽量、無音（駆動時）なファイバー状アクチュエーター　 環境温度変化によ…

「HeliAct：ヘリアクト」は、加熱または環境温度の変化により駆動するファイバー状のポリマーアクチュエーターです。 目的に応じた「回転型」「伸縮型」の２タイプを用意。どちらも出力の設定が可能です。 また、軽量で柔軟性があり、アクチ...

メーカー・取り扱い企業： リンテック株式会社 事業開発室