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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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クラック等欠陥の発生防止 割れ感度の上がる高硬度材になればなるほどこ…
そのまま放冷すると… 翌日肉盛部が割れていたなどの事例があります。 この割れは、おおむね肉盛溶接方向と直角に発生することが多く、遅れ割れと呼ばれます。 後熱の効果は、溶接完了後ただちに溶接部を加熱することによって水素を放出させ、遅れ割れを防止することにあります。 予熱だけで遅れ割れを防止するためには高温の予熱が必要であり、品物の質量によっては高温予熱が困難であり、後熱との併用により予熱温度...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーテック
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