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PRシングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研…
『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて最適な装置構成をご提案可能です...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,)
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コア・インゴットを美しく精密に仕上げる!全自動で行う化合物半導体研削機…
『SCY-200』は、半導体用化合物のコア(円柱状)円周を指定寸法に削り、 オリフラ加工を自動的に行う円筒・オリフラ研削装置です。 切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 また、IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のコア円周を指定寸法に削り、オ...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有!コアの形状を美しく精密に仕上げます
『SCC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える端面切断研削装置です。 外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有。 IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える ■外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有 ■イン...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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砥粒分散が向上した電鋳ブレード、プリカット工程の短縮を可能にするドレス…
電鋳ブレード『PB20』は、砥粒分散性の向上による加工品位の安定化を実現する新たなブレードです。剛性も高め、カットラインの蛇行や倒れを抑制します。 『プリデュースボード』は、シリコンや化合物半導体などウェーハ切断時のブレード立上げ工程の高能率化を図る、特殊ドレスボードです。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 旭ダイヤモンド工業株式会社
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保全管理や品質向上が可能!コア・インゴットの形状を整える化合物半導体研…
『SBC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える外周刃切断装置です。 インゴット(ワーク)のセット~位置合せは手動で行い、インゴットの 端を外周刃(ダイヤモンドブレード)でカット。 IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のインゴットやコアの...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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