【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

TARSO セラミックベアリング【半導体業界用】

鋼材製ベアリングでは困難な特殊環境分野に効果を発揮！耐食性、耐熱性、非…

【セラミックベアリングを選ぶ７つのメリット】 ・耐腐食性…薬液（酸・アルカリ・海水）中でも使用可能！ ・耐熱性…高温においても強度・硬度の変化がありません！ ・軽量性…特殊鋼、ステンレス製に比べ軽量で扱いやすい！ ・非磁性・絶縁性…磁界内でも使用可能！次期を持たず、電気発生を防止します！ ・耐摩耗性…特殊鋼、ステンレス製に比べ摩耗に強い！ ・ノーグリス…自己潤滑作用を持たせたドライベア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アジアトレーディングコーポレーション