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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!
D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空~加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム
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電子半導体・化学業界など多数採用実績あり!『真空・脱気シーラ』
空気や塵、細菌から製品を守り、製造時の品質を長期間保つ!真空・脱気シー…
品といった原材料などを樹脂製フィルムで作られた袋で包装するときに袋内の空気を除いた状態で包装する方法で、基本的には包装された製品は外気から遮断され、空気に触れない状態で包装されます。食品および電子半導体、精密機械部品、化学製品などの工業製品は、空気中の酸素や塵、細菌などに長時間さらされると、酸化したり変質・汚染されます。缶詰で保存するような状態で長期保存できるように製品を空気や塵、細菌から遮断し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社増井技研
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半導体や電子部品、粉体などの酸化や湿気による品質低下にお困りではありま…
当社のガス置換包装機は、半導体・電子部品をはじめとする 製造分野から食品・化学製品・医薬品など酸化防止や、 湿気対策が求められる包装作業に好適です。 粉体の酸化や湿気による品質低下にお困りではありませんか? 袋内をガス置換...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社増井技研
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半導体ウエハケース12インチ(300mm)脱気シーラー※資料進呈
「包装シールを2列にしたい」「脱気のばらつきをなくしたい」などお客様の…
12インチ(300mm)用ウエハケースを脱気包装できる、 シール長600mmの)脱気シーラーです。 コンパクトで作業台などに置いて脱気包装ができる「卓上型」と、 シール作業する袋口が見やすい縦型式の「垂直架台型」をラインアップ。 クリーンルーム内で使用でき、 エア用配管と排気用ダクト配管が不要で、電源があれば使用できます。 デフォルトで包装シールを2列にするといった便利な機能を搭載しています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社増井技研
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食品・工業製品・各種半導体用の多品種対応包装機 作業環境や作業回数な…
真空パック導入前に試用したいとのご要望にお応えして「テスト機貸出(有償)」をはじめました。ご希望の方は、左記メニューの「お問合せ窓口」よりご連絡ください。お電話でのお問合せも受け付けています。★価格など詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。...【(株)増井技研の製品特長】 ●操作が簡単な液晶タッチパネル組込み ●場所をとらないコンパクト設計 ●いつまでも清潔な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社増井技研
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オーダーメイド対応OK!ご要望に応じた装置をご提案。実際のワーク持ち込…
当社のガス置換包装機は、半導体・電子部品をはじめとする 製造分野から食品・化学製品・医薬品などにおける、 酸化防止や包装作業に適しています。 酸化による品質低下にお困りではありませんか? 袋内をガス置換する場合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社増井技研
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