薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

半導体デバイスアナライザ　1kHz～2MHz C-V特性

設計周波数は1kHz～2MHzで、VGS電圧は±40Vに達し、VDS電…

【製品概要】 半導体デバイス C-V特性アナライザ TH510シリーズは、半導体材料およびコンポーネントの設計と研究のために設計された分析装置です。 デュアル CPU アーキテクチャ、Linux 基盤システム、10...

メーカー・取り扱い企業： ウェーブクレスト株式会社

ソースメジャーユニット（SMU）高精度ソース/測定ユニット

半導体、アクティブ/パッシブ デバイス、およびその他のさまざまなデバイ…

に IV 機能テストを完了できるため、テスト効率が大幅に向上します。 TH1991/TH1992 シリーズの高精度ソース/測定ユニットは、包括的で統合された電力および測定機能を備えており、半導体、アクティブ/パッシブ デバイス、およびその他のさまざまなデバイスや材料のテストに最適です。 R&D および教育アプリケーション、産業開発、テストおよび製造で広く使用されています。...

メーカー・取り扱い企業： ウェーブクレスト株式会社

E-フィールド・プローブ･システム　EFS-105

今まで測定方法に課題が多かった半導体や高密度実装プリント基板、部品、モ…

特徴： ★1D E‐フィールドプローブ ★極小プローブヘッド ★光ファイバー接続 ★光給電– バッテリー不要 ★広帯域: 500KHz～3GHz ★ダイナミックレンジ: typ.130dB (1Hz) ★低ノイズ: typ. <10μV/(m×√Hz) @ 200～500MHz typ. <30μV/(m×√Hz) @ 5MHz～3GHz...EFS-105は電界強度の広帯域計測用...

メーカー・取り扱い企業： ウェーブクレスト株式会社