• 大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】 製品画像

    大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

    PR500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

    工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング(立旋盤)3台、五面加工機2台、門型マシニング2台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500~4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 株式会社九研 事業紹介 製品画像

    株式会社九研 事業紹介

    これまで培った精密加工技術と経験を生かし、医療機器の提供をいたします

    会社九研は、これまで培った精密加工技術と経験を生かした医療機器の提供を通じ、高度医療の発達に伴う医療技術をサポートすることで社会に貢献する企業となることを目指しています。 【業務内容】 ○半導体関連・超精密部品加工・超精密プレス金型 ○リードフレーム・モールド・ピン関連 ○低侵襲医療機器製造 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社九研

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