• 【ホワイトペーパー】偽造半導体製品のリスクへの対策 製品画像

    【ホワイトペーパー】偽造半導体製品のリスクへの対策

    PR偽造半導体を避けるためには?偽造半導体とは何かから、その影響、リスク回…

    偽造半導体製品は、電子機器の安全性と信頼性を常に脅かす存在であり、特に半導体製品の供給不足の際や製造中止品には注意が必要です。より良い納期や価格で製品を確保するために、無許可の独立した販売チャネルを通じて製品を調達することは、偽造半導体製品を手にするリスクをもたらします。 偽造半導体製品とは何か、そしてどのようにしてサプライチェーンに混入するのか?偽造半導体製品はどのように特定されるのか? ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部

  • 半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~ 製品画像

    半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~

    PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

    当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...

    • ダイシングリング.PNG
    • ダイシングリング収納カセット(マガジン).PNG
    • スタックマガジン(モールドカセット).PNG
    • スティック(多連)マガジン.PNG
    • アルミトレイ(キャリア).PNG

    メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社 

  • Cuワイヤボンディングの接合界面について 製品画像

    Cuワイヤボンディングの接合界面について

    Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…

    当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-A...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について 製品画像

    【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について

    各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを詳しく解説しています!

    当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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