• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • EV・電動モビリティシリーズ<eラーニング講座> 製品画像

    EV・電動モビリティシリーズ<eラーニング講座>

    EV・電動モビリティの設計・開発に必要な技術を学習できる研修パッケージ…

    費と電費 9.CASE 10.自動運転 【モータ・インバータコース】 ◆モータの種類と特性 1.モータの種類と特徴 2.ブラシ付DCモータの構成要素と特性 ◆モータを駆動するための基礎技術 3.半導体の種類と特性 4.駆動方式とモータ駆動回路 5.モータやインバータの小型化を促進するDC-DCコンバータ ◆ノイズの原因と対策 6.ノイズの原因と対策 7.電子回路におけるノイズ対策 ◆制御システ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コガク

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