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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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工場保全・メンテナンス、生産技術者のための工場工事【事例集進呈】
PRコンベアや空調などの機械設備の保全実績10点をまとめた事例集を進呈!お…
三重県を中心に、製造業や工場向けに幅広く機械設備や営繕工事、部品加工などの実績が多数ある酒重が、コンベアや空調などの機械設備の保全実績10点をまとめた事例集を進呈中!対応可能な施工サービス一覧や食品・繊維・半導体業界などでの製作実績について詳しく掲載。 また、機械設備の施工実績が多数ある酒重だからこそわかる、「ポンプ選定時に確認すべき7つのポイント」も併せて進呈中です! 工場工事・修理メンテナン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社酒重
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ケイドン超薄型ベアリングは製品の小型化、省スペース化に貢献します
質を変更することで、アウトガスの発生を防ぐ ■ 様々な環境温度に適用可 ■ 内部スキマを調整することで高剛性化など用途に合わせた仕様 ■ 高精度仕様の選定も可能 【採用実績例】 ■ 半導体搬送ロボット(大気・真空環境向け) ■ 産業用ロボット(塗装、溶接等) ■ ヒューマノイドロボット ■ レーザー切断ロボット、他 ■ レーザー切断ロボット「Robocut」の採用実例の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送…
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わずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、…
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難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
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【複合加工・自動化に好適】
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株式会社丸ヱム製作所 -
FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能
G1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケ…
株式会社ディー・アール・エス(DRS) -
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【多数導入実績あり】必要に応じた濃度のアンモニアの回収が可能な…
第一エンジニアリング株式会社 -
撹拌機「AJITER」×水圧モータ「NADS」
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株式会社島崎エンジニアリング 本社 -
パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』
微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
株式会社パイロットコーポレーション -
フッ素樹脂関連サービス
特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)