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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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昨今の半導体、電子部品不足の影響無し、即納可能な国内在庫豊富な精密分注…
弊社ポンプ製品は世界中の医療分析装置に大量に供給し続けています。国際的に医療状況がひっ迫する中、確実に迅速に対応するべく、大量のOEMポンプのための部品を工場内で維持しています。このため、一般的に部品供給の納期が不安定で長期化する現況下でもOEM用精密ポンプの安定供給を継続しています。 部品不足下でのメリットと今後のリスク対策として: 1)自製ポンプの場合の部材不足の解消。 1)常に国内...
メーカー・取り扱い企業: テカンジャパン株式会社
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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
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南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に
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三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業 -
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南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)