【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ハーメチックコネクタ

PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです！

D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空～加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

解析ソフトウェア　伝導ノイズソリューション

シミュレーションによりノイズ源を特定、ノイズ対策方法を見つけ出します。

の伝導ノイズソリューションは、伝導ノイズの三大要素であるスイッチング／整流素子特性、配線／基盤の寄生成分、負荷モデルの取り扱いにおいて、Ansys独自の回路モデル化技術により、特性抽出ツールによる半導体素子のモデル化や、回路図に現れない寄生成分（LCR）の抽出、電磁界解析によるデバイスの精密なモデル化を実現します。 シミュレーションにより、電気的ノイズの発生メカニズム・伝導メカニズムを解析し、...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社