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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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AIを実装する環境でお悩みではありませんか?産業用途に適したAIチップ…
■AIチップとは■ AIチップとは、AIの演算処理を高速化するための半導体です。 画像処理やAI処理において、学習用はGPUでほぼ標準化されつつあります。一方で、学習用と推論用とではスペックも異なり、推論用ではGPU以外にもFPGAやASICで実現が可能です。 特に...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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フッ素樹脂関連サービス
特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
冷熱ブライン循環装置『ブラインチラー』【精密な温度制御!】
循環ポンプ1台で冷却加熱ブラインを供給!ブライン供給配管の切替…
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
基板設計・実装・組立サービスのご提案
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメ…
ヨーホー電子株式会社 -
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販 -
MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入
【複合加工・自動化に好適】
株式会社竹沢精機 -
工場保全・メンテナンス、生産技術者のための工場工事【事例集進呈】
コンベアや空調などの機械設備の保全実績10点をまとめた事例集を…
株式会社酒重 -
★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー
【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダ…
株式会社フジミインコーポレーテッド -
1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機
シングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース…
株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,) -
【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
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