薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

【ユーザ事例】3D設計CADシステム～半導体プローブ設計～

半導体プローブの設計時間を大幅短縮！

M（製品ライフサイクルマネージメント）ソフトウェア業界大手であるSiemens PLM Softwareが 開発・提供する最高クラスの操作性を実現したミッドレンジ3次元CADシステムです。 半導体検査プローブ製造メーカー、CCP Contact Probe社では、Solid Edgeのシンクロナス・テクノロジーを活用して、従来1-2時間かかっていた設計作業をなんと５秒に短縮。解析にかかる時...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社TAC