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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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10 nmプロセス半導体|CPU性能が最大40%|GFX性能が約2倍に…
《主な特長》 ■前世代比較で2倍の性能アップ ・前世代 Apollo Lakeと比較して1.7倍の演算性能の向上 ・Intel UHD Graphicsによる2系統のグラフィックス機能。最大32GBのDDR4メモリ ・高速I/O、最大USB 3.2 gen 2 (10Gbps) ■高速接続 ・低遅延通信とリアルタイムな同期を実現するTSNとTCC技術 ・複数のLAN搭載と最大2....
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
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株式会社フジミインコーポレーテッド