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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…
株式会社クオルテック(本社:大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社:滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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様々なバリエーションを揃え、半導体製造機器や液晶パネル製造機器、一般F…
0倍以上の高イナーシャ比対応 ○様々なネットワークにも対応可能 ○短納期対応可能 ○自由度の高いカスタマイズ対応も可能 ○様々なサーボアンプに対応(お問合せください) 【用途】 ○半導体製造装置(前工程/後工程) ○液晶パネル関連設備(LCD/OLED) ○スマートフォン関連設備(カメラモジュール検査/画像検査) ○ラベル印刷機 ○一般FA機器(EV用部品/工作機械)...
メーカー・取り扱い企業: シンフォニアテクノロジー株式会社 (旧)神鋼電機
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