• 大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】 製品画像

    大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

    PR500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

    工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング(立旋盤)3台、五面加工機2台、門型マシニング2台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500~4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械

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    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

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    【サービス】ティアダウンサービス

    知的財産、製品、マーケティングなどの情報に基づく意思決定が可能になりま…

    【製品メーカーが得られる情報】 ○競合相手がとった設計の選択 ○新興/主力のコンポーネントサプライヤー ○新製品機能の裏にある主要コスト要因 ○国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントサプライヤーが活用する特定項目】 ○ソケットの可能性 ○コンポーネント統合のトレンド ○パッケージングのトレンド ○競争上の脅威 【知的財産の利害関係者がライセンス戦...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

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    【会社紹介】TechInsights会社案内

    お手持ちの知的財産資産のさらなる有効活用のために

    大化を保証します。 【業務内容】 ○知財サービス(コンサルティング、分析、仲介) →知的財産を最大限利用し、利益を得るための管理が可能になる ○技術情報 (電子システムの細分化解析、半導体デバイスやソフトウェアの  リバースエンジニアリング) →製品化決定過程でお客様を支援 ○ビジネスインテリジェンス(会社/市場分析および傾向) →お客様が市場動向をつかめるよう支援 ...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

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