『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

バックアップ電源　瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」

PR瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決！半導体、LCD、…

ボルテージサグプロテクターは、半導体、LCD、自動車、化学、医療分野を含む様々な産業分野に適用可能です。無停電電源供給のために伝統的に使用してきたバッテリー蓄電方式の無停電電​​源装置（UPS）とは異なり、瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決することができます。既存のデバイスの電気使用量80％削減することができる。 【特長】 ■落雷、着氷雪、台風による瞬間的停電及び電圧低下...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

半導体マニピュレーターの世界市場の調査レポート

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2023年8月21日に、YHResearchは「グローバル半導体マニピュレーターのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、半導体マニピュレーターの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社