『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

もやもやを解決！エンコーダ付きステッピングモータの「使い分け」

PR【何となくで選んでいませんか？ 】エンコーダ付きステッピングモーターの…

一括りにされがちな”エンコーダ付きステッピングモータ”ですが、実は機能も種類も様々です。 本冊子ではエンコーダ付き2相ステッピングモータを「センシング化の歴史」 「メリット」「ラインアップと比較」の観点から、分かりやすくご紹介します。 初めてエンコーダ付きステッピングモータを使用する方にも、 何となく使用していたけど改めて知りたい方にも 活用のヒントになるお役立ち情報が詰まった一冊です。 【掲...

メーカー・取り扱い企業： ミネベアミツミ株式会社 回転機器

半導体設備に適した研削加工

設備寿命を長期化！難削材でも高精度で加工し寸法精度が向上することで摩耗…

現在の世界的な半導体不足の影響によって、半導体製造装置の需要も 増加しています。半導体製造装置では、傷1つない半導体を製造するために、 精度や耐久性も求められます。 そのため、半導体製造装置の部品の多くは難...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イコール 本社・営業部

セラミクス半導体研削機 UF-033

使い勝手の良さが魅力です。

です。「円筒３次元研削法」に依る高能率な加工と油圧ワーククランプ他に依る使い勝手の良さを特徴としており、端面基準の心出しを前提にするため、従来機に比べワーク軸周りを強化しております。炭化珪素などの半導体、各種セラミクスなどの加工にも力を発揮します。OF加工オプションを追加すると、外周、OF加工を１台で行うことも出来ます。...

メーカー・取り扱い企業： マシンクラフト株式会社

半導体自動円研機『SMG-XN-812-40280』

結晶方位研削後、任意に指定された位置にOF加工またはVノッチ加工をしま…

『SMG-XN-812-40280』は、アズクロンインゴットを円筒研削する 半導体自動円研機です。 全自動機械で、長尺アズクロンインゴットを粗・精のコンビ砥石により 円筒研削を行い、X線結晶方位を探索し、OF面やVノッチ加工をします。 真円・円筒等の計測機能と砥石...

メーカー・取り扱い企業： 齊藤精機株式会社

ウェハー表面用ポリウレタン(PU)ポリッシングパッド

優れた弾性、柔らかく、傷なし

●ポリウレタン(PU)ポリッシングパッド ●ガラス、LCD・LED基板、精密光学部品、ハードディスク、金属、半導体ウエハーの表面ポリッシング・仕上げ加工 ●モデル：MSH-110, MSH-120, MSH-130, MSH-210, MSH-230 ●厚さ：0.02" (0.508 mm) - ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.

円筒・オリフラ研削装置『SCY-200』

コア・インゴットを美しく精密に仕上げる！全自動で行う化合物半導体研削機…

『SCY-200』は、半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、 オリフラ加工を自動的に行う円筒・オリフラ研削装置です。 切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 また、...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

端面切断研削装置『SCC-150S』

外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有！コアの形状を美しく精密に仕上げます

『SCC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える端面切断研削装置です。 外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有。 IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを ...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

スピンドルモーター 『SSPGシリーズ』【超精密加工に対応】

超精密加工のニーズに応えるため、最高レベルの精度と汎用性を追求し開発さ…

工作機械や半導体製造機器、電子部品加工機など広い分野で高まる超精密 加工のニーズに応えるため、最高レベルの精度と汎用性を追求し開発 されました。超高精度・高出力・高剛性の実現により、スピンドル１本で 高速粗...

メーカー・取り扱い企業： セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課

小径レンズ研削機『SPM-10』

スムーズな加工をアシスト！微小光学部品の高性能研削機をご紹介！

NC制御による小径球面レンズの CG・精研削加工機です。 ツールスピンドルの回転数Max100,000rpmまでの高速回転により、 小径レンズのスムーズな加工をアシスト。 内視鏡、半導体、自動車業界で必要とされる小径レンズに対応します。 【特長】 ■微小光学部品の高性能研削機 ■球面：φ1mm以下～φ10mm、非球面：φ7mm～12mm ■小径レンズのスムーズな加工を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マブチ・エスアンドティー

ロボット型フィルム研磨装置　※動画付き

多軸ロボットによる新たなるフィルム研磨加工法への挑戦！動画でご覧いただ…

・軸形に於ける多工程加工の面精度向上を1HEAD対応で可能に ・ガラス・セラミック・樹脂基板等々への端面部の最終面精度向上 ・パワー半導体・シリコンウエハー等の外径円周部の面精度向上 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

アルミの研削加工なら part2

極細加工＋基準面の研削加工！プログラミング技術で最小時間で対応可能です

旭精工株式会社の得意技術は、何と言ってもアルミ精密加工です。 一般機械加工部品から半導体装置部品や半導体ロボット部品などの豊富な 実績と治具加工を利用した他社に負けない匠の技術を蓄積してきました。 極細加工の弱点は、深さと回転数といえます。 極細ENDだけでは、多くの時...

メーカー・取り扱い企業： 旭精工株式会社

切削機『SKYVING LATHE　EF型』

円筒形状の素材をフィルム状に切削！生み出されたシートは様々な業種で活躍…

ク材料・各種のゴム系統材料等、円筒形状の素材をフィルム状に 切削する機械です。 「SKYVING LATHE」から生み出される各種シートは、パッキン類・テープ類・ シート材料等に使われ、半導体製造産業・自動車産業・航空機産業など 様々な業種で活躍しています。 【特長】 ■刃物台の角度を自動で変更、刃物の切削角度も設定可能 ■切削速度は自由に変速設定 ■厚みにムラがなく、厚...

メーカー・取り扱い企業： 兵藤工業機械株式会社

工作機械・専用機　組立サービス

組立依頼、設計、塗装、加工依頼、キサゲ作業なら当社におまかせ

株式会社ワドーは、NC工作機械、専用機、半導体製造装置などの 組立、電装、キサゲ、スリ合わせに係る精度調整を得意としております。 その他、各種専用機の設計・制作など、研削盤と専用機のことなら 是非当社にご相談ください。 【営業...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワドー

CMP装置 POLI-400

両面研削機や研磨機、CMP装置のことならお任せください。

研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： AMTEC株式会社 ＡＭＴＥＣ　株式会社

小型平面研削盤『R011』

一般素材からSiC・GaNまで！仕上げといし軸の選択で、様々な研削仕様…

『R011』は、省スペースで超小型である平面研削盤です。 一般素材からSiC,GaN等の化合物半導体まで対応可能。 仕上げといし軸の選択で、様々な研削仕様に対応します。 また、メンテナンス性を向上しており、段替え・日常メンテナンス作業が 機械前面のみで完了します。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイテクトマシンシステム 旧）光洋機械工業株式会社

フェーシング付片面研磨機 ASL-1000F

片面研磨機のことならお任せください。

研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、 ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： AMTEC株式会社 ＡＭＴＥＣ　株式会社