株式会社アドウェルズ パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介!
- 最終更新日:2024-04-10 11:47:04.0
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5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなアプリケーション技術を展示いたします。
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。
アドウェルズでは、R&Dから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。
24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、
弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、
新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。
■高機能素材 Week内 「接着・接合 EXPO」
会期:2024年5月8日(水)~10日(金)
会場:インテックス大阪
小間番号:1-62
【ご紹介内容】
■超音波プロセス最適化システムUMOS
■次世代二次電池
■クルマのEV化で大容量化するワイヤーハーネス接合
■パワー半導体(IGBTモジュール)
■超音波フリップチップ実装
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