フリップチップボンダ『BP1000LS』

当社では、半導体・電子部品・電池等の分野における
金属材料の接合に適した『超音波接合装置』を取り揃えています。

【ラインアップ】
■超音波金属接合装置「UB5000LS」
　100sqの太線ワイヤーにも対応。ヘッド荷重は250～5000Nのダイナミックレンジ
■超音波金属接合装置「UP-Lite1500」
　パワーデバイスの開発レシピを使って量産へ移行可能。装置への組み込みに好適
■量産用超音波金属接合装置「BP1000MS」
　多様な端子に適した接合条件を1台でカバー。端子浮きに強く、カラー画像処理にも対応
■フリップチップボンダ「BP1000LS」
　マウントヘッド、ヒータヘッドなどヘッド交換により各種プロセスに対応
■スタンドアロン超音波金属接合装置「UB500SA」
　現場にも設置しやすい400×860×606mmのコンパクトサイズ
■スタンドアロン精密超音波接合装置「UB050SA」
　インダクタやセンサなどの微細線接合で活躍

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）

当社ではR&Dから量産用途まで様々な超音波接合装置を取り揃えています。

微細線～太線接合、次世代二次電池の電極接合、IGBT端子接合、
半導体チップ接合など5G・EV向け製品の製造における高度な接合ニーズに対応。

12月開催の接着・接合EXPOでは、100SQ太線ワイヤー接合など
当社の新技術も含めて、様々な接合サンプルを展示します。

【超音波接合装置はこんな方におススメです】
・熱影響を抑えたい
・異種金属を接合したい
・極低抵抗で接合したい

※「PDFダウンロード」より、製品資料をご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）

当社は、超音波技術を使用した金属接合装置、切断装置、連続溶着装置を提供しています。

2022年12月7日～9日に開催の「接着・接合 EXPO」では、多数の加工サンプルを展示。
インバータ向けの端子接合装置や半導体のチップ実装装置を
卓上機や試験機から量産機まで幅広く対応しております。
また、グローブボックス内で操作できる製品もラインアップしており、
全固体電池や二次電池の開発など、
様々な分野で新しいアイデアの実現や課題解決に貢献します。

【ピックアップ製品：超音波接合装置】
フリップチップボンダ「BP1000LS」
■高剛性ホーンクランプ機構により高い平面度を実現
■50～1000Nのダイナミックレンジに対応
■上下2視野認識と経時変化補正機能で安定した実装が可能

量産用超音波金属接合装置「UB1000MS」
■1台で多様なサイズの端子の接合に対応
■エアサーボで端子の浮きを押えて接合可能
■カラー画像認識により端子とホーンを安定して位置合わせ可能

※＜PDFダウンロード＞より、2製品のカタログと技術紹介資料ご覧いただけます。
※展示会情報は基本情報に記載 （詳細を見る）

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。

アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。

24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、
弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、
新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。

​■高機能素材 Week内 「接着・接合 EXPO」
会期：2024年5月8日（水）～10日（金）
会場：インテックス大阪
小間番号：1-62

【ご紹介内容】
■超音波プロセス最適化システムUMOS
■次世代二次電池
■クルマのEV化で大容量化するワイヤーハーネス接合
■パワー半導体（IGBTモジュール）
■超音波フリップチップ実装

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）