薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【資料】保有設備一覧

合成樹脂板類、パイプ類など取扱い製品多数！生産・検査設備を一覧でご紹介…

」などを 加工する株式会社ヤマデンの保有設備について掲載しております。 生産設備(切削・曲げ・接着・溶接)、生産設備(成形)、検査設備で 機器類を多数保有。 部品加工から回路設計、半導体製造装置組立(部材の調達を含む)など 広い範囲で得た技術によりお客様のご要望にあったご提案をさせて頂きます。 【保有設備(抜粋)】 ■生産設備(切削・曲げ・接着・溶接) ・マシニングセ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤマデン