• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • ハーメチックコネクタ 製品画像

    ハーメチックコネクタ

    PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!

    D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空~加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • 大型~小型設備のオーバーホール・補修【リバースエンジニアリング】 製品画像

    大型~小型設備のオーバーホール・補修【リバースエンジニアリング】

    【特殊肉盛溶接技術】を用いて耐摩耗・耐腐食を向上させた付加価値のある製…

    作、補修 〇合成ゴム、タイヤ製造に使用されるミキサーのオーバーホールや押出し機スクシュー、シリンダー製作、補修 〇製紙、パルプ製品の製造工程に使用される、ロータリーバルブのオーバーホール 〇半導体レーザーを用いた特殊肉盛り溶接で、部品の長寿命化を図ります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 戦略営業推進室

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