• ハーメチックコネクタ 製品画像

    ハーメチックコネクタ

    PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!

    D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空~加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • 薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」 製品画像

    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • レーザ発振器『ファイバー付き高出力半導体レーザ装置』 製品画像

    レーザ発振器『ファイバー付き高出力半導体レーザ装置』

    キャスター移動で製造ラインへの組み込みも簡単!独自の半導体レーザの集光…

    当社は、ダイレクト半導体レーザ装置の専門メーカであるLaserline社の 日本法人として、高精度、高出力且つ高信頼性のレーザ発振器を お客様にお届けしております。 Laserline社のダイレクト半導体レーザ装置は、...

    メーカー・取り扱い企業: レーザーライン株式会社

  • 半導体レーザ装置『LDFシリーズ』 製品画像

    半導体レーザ装置『LDFシリーズ』

    連続的な動作において高効率で数kWのレーザ発振が可能!【保証つき】

    『LDFシリーズ』は、高出力半導体レーザのベンチマークです。 レーザ出力が20kWを超える発振器もキャスター移動可能で、一人の作業者 だけで他の場所に移動させ、製造ラインに組み込むことができます。 移動先で使用するには、電流、...

    メーカー・取り扱い企業: レーザーライン株式会社

  • 半導体レーザ装置『LDMシリーズ』 製品画像

    半導体レーザ装置『LDMシリーズ』

    19インチモジュール設計、狭い空間で最大6kWのレーザ出力を実現!溶接…

    『LDMシリーズ』は、コンパクトクラスの半導体レーザ装置です。 場所を取らない19インチ設計により、加工装置やプラントメーカーにとって 装置および複合システムへのレーザの組み込みが簡単になります。 標準のスイッチキャビネット、加...

    メーカー・取り扱い企業: レーザーライン株式会社

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