【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入

PR【複合加工・自動化に好適】

竹沢精機は、新たなターニングセンタを導入しました。 同時5軸制御の為、複合的な機械加工及び自動化に対応可能です。 ...・型式　　：　INTEGREX　i-200H 590µ　（MAZAK 製） ・スペック：　φ600 x 590 (同時5軸）　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹沢精機

ミクロンオーダー超精密部品加工や精密プレス金型！事例資料あり

精密金型の設計製作をはじめ、治工具、プレス、省力化機器の設計、製作なら…

ブロステックでは、半導体製造用プレス金型、電子部品製造用 プレス金型、接点、薄物部品製造用プレス金型と精密金型の 設計製作を行っております。 また、公差±0.001mmのミクロンオーダー超精密部品の製作や 治...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブロステック

設計及び材質変更による改善例

セラミック部品を分割！破損部のみの交換が可能となった半導体検査用コンタ…

樹脂一体物のコンタクトをSUS+セラミックス製の組み合わせ品に 設計変更し製作した改善事例をご紹介します。 約5万回で交換してましたが、40万回以上ライフを伸ばす事ができました。 さらに、ハンドリング不良で製品がコンタクトと接触し傷が入る度に 交換していましたが、セラミック部品を分割した為、破損部のみの 交換が可能となりました。 【改善効果】 ■40万回以上ライフを伸ばす...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブロステック