【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

焼付固着を防止できるボルト『SDCクリーンボルト』【潤滑剤不要】

潤滑剤・めっきを使わず焼付・カジリを防止！クリーン環境に最適な六角ボル…

着を起こしにくい六角ボルトです。食品工場など、潤滑剤やめっき・コーティングなどの焼付き防止対策が使用できない現場での利用に最適です。 【こんな現場での利用がオススメ！】 ◎不純物を極力嫌う半導体製造装置やクリーンルーム内 ◎食品・飲料関係 ◎医薬品・化粧品関係の製造装置や配管部 【特長】 ◆潤滑剤やめっきなどを使用せずに焼付き固着を防止 ◆アウトガスも発生しない 【詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＣ田中

ＳＤＣクリーンボルトシリーズ【国際プロジェクトKAGRAに採用】

極低温から高温環境まで、不純物を嫌う現場に最適な今注目のボルトナットで…

「ＳＤＣクリーンボルト」は、半導体工場や医薬品工場など、潤滑油やめっき・コーティングなどの焼付き防止対策が使用できない現場で使用されている高品質なボルトナットです。 厳しい環境下でも最大限の効果を発揮するボルトとして、国際プロジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＣ田中

【潤滑剤・めっきを使用せずに焼付固着を防止】SDCクリーンボルト

独自の技術であるSDCプラズマ表面硬化処理により、潤滑剤・めっきを使用…

不純物を極力嫌う半導体製造装置やクリーンルーム内、食品・飲料関係、医薬品・化粧品関係の製造装置や配管部では、ボルト・ナットに潤滑剤やめっき・コーティングなどの焼付き防止対策が使用できないことがあります。一般のステンレス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＣ田中

ＳＤＣクリーンボルトシリーズ【国際プロジェクトKAGRAに採用】

極低温から高温環境まで、不純物を嫌う現場に最適な今注目のボルトナットで…

「ＳＤＣクリーンボルト」は、半導体工場や医薬品工場など、潤滑油やめっき・コーティングなどの焼付き防止対策が使用できない現場で使用されている高品質なボルトナットです。 最高品質の部品として認められ、国際プロジェクトの大型低温重力波...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＣ田中