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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…
株式会社クオルテック(本社:大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社:滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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高電圧リレー
キロバックの高電圧真空リレーは、その高真空技術により高電圧、大電流切替回路の超小型化を実現しました。 また、スイッチングの高速化、高電圧接点の真空封入による安全設計を特長として、半導体製造装置のDC/RFスイッチングにも最適な製品です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コムクラフト
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ハーメチックコネクタ
高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!
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ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社 -
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株式会社竹沢精機 -
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第一エンジニアリング株式会社