薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

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書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【APEC社】同時５軸トラニオン式マシニングセンタG800-TR

DDドライブ駆動トラニオン回転テーブル付き、多様な主軸を選択可能。 …

心駆動を採用しているため、より安定した加工が得られます。 全体的にコンパクトなデザインとなっていますが、最大Ø900まで、重量1300kgまでの工作物を載せられます。自動車金型だけではなく、半導体関連部品の加工にも好適。 また、高トルク主軸を搭載すれば、耐熱合金材料である航空エンジンのケーシング加工にも対応可能。 【特長】 ■ニーズによって主軸を選択、 高速仕上げから...

メーカー・取り扱い企業： 東海貿易株式会社